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RAA207701GBM#HC0的图片

RAA207701GBM#HC0

Renesas图标
DC-DC开关稳压器芯片
制造厂商:ag手机客户端下载|平台半导体(Renesas)
功能简述:IC REG BUCK SYNC ADJ 10A 30CSP
原厂封装:30-CSP
优势价格,RAA207701GBM#HC0的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
电话询问价格
RAA207701GBM#HC0的功能参数资料 - ag手机客户端下载|平台(Renesas)提供
  • ag手机客户端下载|平台半导体完整型号:RAA207701GBM#HC0
  • 制造厂家名称:Renesas (ag手机客户端下载|平台电子)
  • 描述:IC REG BUCK SYNC ADJ 10A 30CSP
  • 系列:-
  • 类型:降压(降压)
  • 输出类型:可调式
  • 输出数:1
  • 电压 - 输出:0.8 V ~ 5.5 V
  • 电压 - 输入:3 V ~ 16 V
  • 频率 - 开关:最高 2MHz
  • 电流 - 输出:10A
  • 同步整流器:是
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装:30-XFBGA, CSPBGA
  • ag手机客户端下载|平台原厂器件封装:30-CSP (2.67x3.37)
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  • D
    RAA207703GBM#HC0
  • D
    RAA207705GBM#HC0
  • 适配器
    R0E530650CFK10
  • 微控制器
    DF36012FXV
  • 微控制器
    R5F3650KDFB#30
  • 存储器芯片
    UPD44325084BF5-E40-FQ1
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